第121章 半导体

经过一番考量后，梁永丰准备將他在半导体產业的第一步放在封装、测试上。

这么做的原因有好几点。

第一，封装、测试比晶圆代工需要的投资更小，技术难度更低。

梁永丰也想一步到位，搞出个英特尔来。

八九十年代，国內很多企业也是这么想的。

908、909等项目也都是奔著这一目標来的，结果都失败了。

梁永丰简单计算了一下，如果是採购二手设备，一条生產线的造价不会超过500万美元。

这个时代的封装、测试，对环境和震动的要求也没有后世高。

香港现在有不少工业大厦空出来，在这里就可以做。

而且香港金融业发达，经过適当运作，他自己不用掏多少钱。

第二，封装、测试是一项很重要的技术。

网上有传言说，赛灵思把宇航级晶片卖到了500万人民幣一颗，我们仍然不得不咬著牙买。

其实这是谣传，真实情况是就算出500万人民幣一颗，赛灵思也不会直接把宇航级晶片卖给我们。

因为x国是严格禁止对我们出口宇航级晶片的。

作为全球最大的可编程晶片（fpga）厂商，赛灵思的晶片製程一直都不算先进。

2020年，台积电为赛灵思代工的可编程晶片，才首次採用了20纳米製程。

而当时台积电最先进的工艺，已经实现了5纳米，中芯国际也实现了14纳米。

做宇航级的晶片，製程从来都不是最大障碍，最大的障碍是封装。

直到2010年代，装著386级別晶片的卫星、飞机仍然到处飞。

而且还会继续服役很多年。

相比於英特尔、高通，赛灵思的晶片才是我们最迫切需要的。

据说国產宇航级晶片量產之前，我们只能通过实验室手工解决部分宇航级晶片需要。

还有一些是通过特殊渠道，从限制不严的国家，不知周转了多少圈弄来的。

这种周转过程中，一颗原本几万块的晶片，最终变成了几百万，这才是谣言的源头。

做封装、测试也是立足於梁永丰自己的需求。

梁永丰將来准备做数控工具机。

数控工具机中使用的工业级数位讯號处理晶片（dsp），跟收音机中用的民用数位讯號处理晶片。

最大的不同，就是在封装上。

第三，做封装、测试不会一上来就落后。

封装、测试行业的龙头企业日月光是1984年才成立的。

另外一家硅品精密，更是1985年才开始做这一行的。

最近几年进入这一行，都不算晚。

第四，目前的时机非常好。

八十年代初，日本的晶片產业发展非常迅速。

美国半导体行业面对日本企业的压力，提出了一系列提振晶片產业的办法。

在美国国內，他们加大了技术升级换代的力度。

在东亚，他们扶植日本以外的国家和地区，以对抗日本。

韩国、台湾的半导体產业，就是抓住这个机会发展起来的。

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